Fluxo de proteção ambiental sem chumbo Aixun para manutenção de solda

Fluxo de proteção ambiental sem chumbo Aixun
Sem limpeza, fácil de estanhar, nenhum resíduo
Adequado para soldar chips Nano, PCB do telefone móvel, BGA, plantio de bolas de chips, etc.
Pode resolver problemas de soldagem de chip de telefone móvel, como grande retrabalho, Tela negra da morte, Desempenho instável, Soldagem falsa, e reinício automático de falsa soldagem.